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博亚·体育世界杯(中国)官方网站 猖獗扩产的PCB,会是下一个存储芯片吗?

发布日期:2026-05-27 20:26    点击次数:55

博亚·体育世界杯(中国)官方网站 猖獗扩产的PCB,会是下一个存储芯片吗?

2026 年 5 月,摩根士丹利发布了一份对英伟达下一代 Rubin 平台的 BOM(Bill of Materials,物料清单)拆解叙述,恶果有些出东说念主预感:在这台售价约 780 万好意思元的 AI 超等机架里,价值增长最快的元器件既不是 GPU,也不是炙手可热的 HBM 内存,而是 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。

数据袒露,单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万好意思元,单边跳涨至约 11.67 万好意思元,涨幅高达 233%,在统共下流元器件中增幅居首。紧随后来的是 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor,多层陶瓷电容器)增长 182%,ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素堆积膜)基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比,反而从 GB200 时期的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

昔时,PCB 一直是电子工业中基础且低调的门径:期间熟悉、利润率有限、参加门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车,简直统共电子设备王人需要它,但很少成为眷注焦点。它推行上是一块多层结构的绝缘基板,里面镶嵌精密铜导线会聚,芯片、电容、电阻、会聚器等元器件焊合于名义,信号通过里面铜领略达成传输。它就像是电子设备的骨架,莫得它,再先进的芯片也难以弘扬作用。

(起原:Wonderful PCB)(起原:Wonderful PCB)

如今,AI 算力系统的快速演进,正在让它变得日益要紧。

领先是由于信号速率的需求大幅翻倍。传统奇迹器的板间互连速率通常在 25Gbps 到 56Gbps 之间,PCB 上的信号损耗在这个速率下还算可控。但 AI 奇迹器不一样。英伟达从 Blackwell 平台运行就经受了 112Gbps PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level,四电平脉冲幅度调制)的 SerDes(串行器/解串器)接口,到 Rubin 平台更是在向 224Gbps 迈进。

信号速率每翻一倍,PCB 上的传输损耗就会急剧加多,因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上涨。这意味着,昔时用平素 FR-4 材料就能处治的板子,面前必须换成极低损耗以致超极低损耗的高端覆铜板。

这带来了材料品级的跃升。摩根士丹利分析袒露,Rubin 平台的狡计板覆铜板品级从 GB300 的 M7 升级到了 M8。这里的"M"指的是松下 Megtron 系列高频材料的品级——Megtron 7 和 Megtron 8 是面前 AI 奇迹器 PCB 鸿沟最主流的高端板材,它们的介质损耗因子差异约为 0.002 和 0.001 级别,远低于平素 FR-4 材料的 0.02 驾驭。

英伟达照旧明确下一代 Rubin 系列将全面经受 M9 材料。2026 年下半年发售的 Rubin 系列中,CPX 模块与中板(Midplane)的 PCB 均将使用 M9 覆铜板;而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更将以正交背板替代铜缆,经受 M9 材料将 3 块 26 层板合成为 78 层板。每一代平台王人在把材料品级往上推一个台阶,而每一个台阶王人意味着更高的制造难度和更窄的供应商范围。

图 | Rubin Ultra(起原:NVIDIA)图 | Rubin Ultra(起原:NVIDIA)

然后是层数和架构的问题。传统奇迹器主板通常是 8 到 16 层 PCB,AI 奇迹器则竣工是另一个量级。Rubin 平台的狡计板是 26 层 HDI(High Density Interconnect,高密度互连)结构,交换板升级到 32 层,新增的中板更是达到了 44 层。

层数加多不仅仅通俗地"多叠几层"。每加多一层,对层间瞄准精度、压合均匀性、钻孔质料的条款王人在提高。26 层以上的 HDI 板,其制造精度照旧接近半导体封装的水平,线宽线距(即铜线的宽度和相邻铜线之间的间距)正在从传统 PCB 的百微米级向几十微米以致更细的标的推动。

但简直让 PCB 在 AI 系统中扮装发生质变的,还有英伟达 Rubin 平台引入的"无线缆架构"。Rubin 平台大幅减少了机架里面的铜缆会聚,转而用 PCB 中板来承担蓝本由线缆完成的高速信号互连功能。

这不是一个小变化。在传统架构中,PCB 只端庄板内信号传输,板与板之间的会聚靠线缆完成;而在无线缆架构中,博亚·体育世界杯(中国)官方网站PCB 经受了统共这个词机架里面的信号互连。它从一个"被迫载体"酿成了“主动互连介质”。这也表现了为什么 Rubin 机架新增了 ConnectX 模块 PCB(每机架 72 块)和中板 PCB(每机架 18 块),仅这两项新增模块就孝敬了约 4.64 万好意思元的增量价值。PCB 正在从芯片地基酿成 AI 算力系统的血管会聚。

到 Rubin Ultra 阶段,这个趋势会走得更远。正交背板将竣工取代机架内的铜缆互连,78 层的超高层数 PCB 将成为统共这个词系统信号传输的中枢通说念。这对 PCB 制造商的工艺智力忽视了前所未有的条款:超高层数的压合扫尾、M9 级别超低损耗材料的加工处理、微米级线宽线距的蚀刻精度、以及在如斯复杂结构中保管可接受良率的智力。

这即是为什么 PCB 行业正在资历一轮史无先例的扩产潮。左证各公司公开涌现的信息,2025 至 2026 年间国内头部企业新增高端产能投资筹划总数已罕见 400 亿元东说念主民币:胜宏科技约 200 亿元,鹏鼎控股约 233 亿元,沪电股份罕见 100 亿元。人人范围内,2025 年 PCB 厂商本钱开支同比增长约 58.3%,2026 年预测连续增长 42.1%。

AI 每一代平台王人在推高 PCB 的规格和价值量,高端产能现时如实偏紧,谁先建好产能、通过客户认证,谁就能吃到红利。

但这种期间升级带来的高壁垒,到底能抓续多久?

抓乐不雅作风的东说念主浩繁以为,AI 奇迹器具的高端 PCB 和传统浪费电子 PCB 竣工不是一趟事。26 层以上的 HDI 板、M8/M9 级别材料的加工、112G/224G 信号完好性的保证——这些智力不是砸钱建条产线就能获取的,需要遥远的工艺积贮和客户认证。

头部厂商一朝参加英伟达、微软、谷歌的供应链,短期内退却易被替换。何况英伟达的居品阶梯图每一代王人在提高 PCB 规格,从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra,需求的期间天花板在抓续举高。

但也有不同的声息。有行业不雅察者指出,PCB 扩产的节律正在呈现一种危急的模式:区域散播,但期间阶梯高度趋同。中国大陆、泰国、越南,产能在地舆上散播开了,但简直统共厂商王人把新增投资押在了雷同几个标的。AI 奇迹器板、高频高速板、IC 载板(IC Substrate)、高阶 HDI。当统共东说念主王人在追归并个“高端”,这个"高端"本人的稀缺性就在被稀释。

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高端 PCB 的开荒周期通常需要 18 到 24 个月,这意味着 2024 至 2025 年启动的多量格局将在 2026 年下半年到 2028 年间聚集开释产能。若是届时 AI 基础纪律的本钱开支增速出现任何放缓,供需议论就可能逆转。

更深层的期间风险还在于:AI 硬件的迭代速率极快,而 PCB 产能的开荒周期很长。今天为 Rubin 平台开荒的 M8 级别产线,到 2028 年可能濒临的是需要 M9 以致 M10 材料的新平台。

若是期间阶梯发生跳变,比如硅光集成(将光互连径直集成到封装或板级)在改日几年取得打破性进展,部分高速信号传输从铜互连转向光互连。那么今天围绕铜基 PCB 开荒的高端产能,其遥远价值就存在不折服性。

图 | 硅光集成芯片成见图(起原:Silicon Photonics)图 | 硅光集成芯片成见图(起原:Silicon Photonics)

固然,这种替代面前还处于早期阶段,短期内铜基 PCB 的地位不会动摇,但关于投资周期长达数年的重财富扩产方案而言,这是一个不可忽视的远期变量。

还有一个容易被忽略的问题是上游材料的瓶颈。M7、M8、M9 级别的超低损耗覆铜板,人人供应商高度聚集。松下的 Megtron 系列、联茂的 EM 系列、台光电的 TU 系列占据了绝大部分市集份额。

据关联媒体报说念,用于高端覆铜板的超细玻纤布(极薄玻璃纤维布)供应照旧出现病笃迹象。PCB 厂商即便建好了产线,若是上游高端材料供应跟不上,产能也无法充分开释。这是一个整条产业链的协同问题,不是单一门径能解决的。

跟着算力系统性能提高,瓶颈正从狡计本人向互连、传输、供电、散热等基础纪律层搬动。芯片速率抓续提高,但若信号在板上传输受阻、电源分拨不均、热量无法灵验散出,芯片性能难以充分开释。PCB 恰平正于这些要津门径的交织点。

这也表现了为何有东说念主将 PCB 比作“下一个存储芯片”。不管芯片竞争格局怎么演变,越来越复杂的 PCB 需求概况率会抓续存在。这一逻辑的诞生,依赖两个前提:其一,铜基 PCB 互连在改日三到五年内不会被其他期间大限度替代;其二,高端 PCB 制造壁垒富裕高,不易被新参加者快速打破。从面前产业进展看,这两个前提在 2027 年前概况率诞生。而后的发展旅途,行业仍在不雅察与探讨中。

参考贵寓:

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. https://www.163.com/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html

运营/排版:何晨龙

注:封面/首图由 AI 支持生成博亚·体育世界杯(中国)官方网站

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